5 月 7 日消息，台积台积电在其提交给股东的艺预年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的计于详细信息。

　　台积电董事长刘德音、年试总裁魏哲家在致股东的产年营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，量产正为预计于 2025 年开始量产的台积 2nm 技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。艺预

　　技术发展方面，计于台积电致股东营业报告书说，年试该公司的产年 2nm 技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的量产效益。相较于 N3E，台积N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%，艺预或在相同速度下功耗降低 25%-30%，计于以满足日益增加的节能运算需求。

　　台积电还称，N2 技术的研发按照计划进行中，预计于 2024 年试产，并于 2025 年量产。

　　报告书还称，台积电 2022 年提升研发费用至 54.7 亿美元（IT之家备注：当前约 377.98 亿元人民币），5nm 家族技术已迈入量产的第三年，为台积公司营收贡献 26%。

　　N4 工艺已于 2022 年开始量产。台积电还推出了 N4P 和 N4X 工艺，N4P 研发进展顺利，预计于 2023 年量产；N4X 是台积电第一个专注于高效能运算（HPC）、高工作负载的技术，预计于 2023 年进行客户产品设计定案。

　　继 N3 工艺于 2022 年进入量产，具备更好的性能、功耗和良率的 N3E 预计于 2023 年下半年量产。台积电表示，N3 和 N3E 客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是 N5 的两倍以上，并预期 N3 家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。